國際知名專家李世瑋教授于本月6日-7日蒞臨我公司！對我公司的今后的發展提出了寶貴的意見，并對我公司的單晶連鑄技術在國內領先的地位予以肯定和支持！
李世瑋（Ricky Lee）教授于1981年在臺灣大學機械工程系獲得學士學位，后進入裕隆汽車工程中心擔任結構測試工程師，1986年到美國進行研究生學習。1988年，他在維吉尼亞理工學院與州立大學（VPI & SU）獲得工程力學碩士學位；1992年，在普度大學（Purdue University）獲得航空航天工程博士學位，1993年加入香港科技大學（HKUST）任教，目前是機械工程系教授兼任先進微系統封裝中心（CAMP）主任，他也曾擔任過香港科大所屬的納米及先進材料研發院（NAMI）的技術總監，并于2010年被派任為佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心的創建主任。
李教授的研究領域覆蓋晶圓級和三維微系統封裝、硅通孔（TSV）和高密度互連、LED封裝和半導體照明技術、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。他的團隊在國際學術期刊及會議論文集上發表了兩百多篇技術論文，其中九篇獲得最佳或優秀論文獎。李教授還與其他專家學者合作撰寫了三本微電子封裝與組裝方面的專書，其中兩本《芯片尺寸封裝：設計、材料、工藝、可靠性及應用》與《應用無鉛、無鹵素和導電粘接劑材料的電子制造》已分別被清華大學出版社及化學工業出版社翻譯成中文，目前在國內發行。李教授在各類學術活動和國際會議上非?；钴S，他曾擔任《IEEE電子元件及封裝技術期刊》的總主編，并兼任另外兩份國際學術期刊的編輯顧問。李教授還獲選為IEEE電子元件封裝制造技術學會（CPMT Society）的杰出講師，經常受邀到全球各大學、研究單位、跨國公司、國際會議及論壇作專題報告或提供短期課程。由于李教授在國際間的成就及聲望，他于1999、2003和2008年分別被英國物理學會、美國機械工程師學會（ASME）和IEEE評選為學會會士（Fellow）。此外，李教授于2012年初當選為IEEE CPMT的全球總裁。
2012年7月26日，“中國LED上中游產業大會”在揚州召開，中心主任李世瑋教不僅作為特別嘉賓出席了此次會議，還應邀到揚州交通廣播，參與錄制訪談節目《1035會客廳》，與主持人劉晨薇一同把脈揚州LED產業的發展。據悉，節目播出后得到熱烈反響，揚州分管市長也特地來電問候李世瑋教授。
2012年8月14日，第十三屆電子封裝技術與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2012）在桂林拉開帷幕。李世瑋教授出席了此項電子封裝界的國際盛事，與之同行的還有中心工程師趙惠珊。
來自美國、英國、德國、荷蘭、日本、韓國、新加坡以及中國港澳臺等20多個國家和地區的500多名代表個個熱情高漲，通過專題講座、特邀報告、技術分會場、論文張貼和展覽展示等形式對國際前沿技術進行了廣泛交流與深入研討。一直以來，李教授不遺余力地推動著這個行業的發展，此行他不但為與會代表帶來“近似保形熒光粉涂覆技術”的大會全體專題報告，還代表他目前擔任總裁的國際電氣電子工程師學會/電子元件封裝和制造技術學會（IEEE-CPMT Society），向本次大會的總主席畢克允教授頒發了“終身成就獎”，以表彰其為中國電子封裝產業所作的杰出貢獻。
