半導體器件鍵合銅絲作為芯片與外部電路主要的連接材料，具有良好的力學性能、電學性能（101%IACS）和第二焊點穩定性，廣泛替代鍵合金絲應用于微電子工業。

　　lYSC銅絲具有低的硬度（52～65HV），避免了球焊過程中對基板的損傷

　　l嚴格的制備工藝保證了YSC銅絲具有光潔的表面和穩定、良好的成球性能

　　l均勻的柱狀晶組織保證了YSC銅絲具有良好的抗氧化性能

　　l精湛的復繞工藝保證了YSC銅絲放線的順暢，避免了使用過程中的斷線，提高了生產效率

　　lYSC超細銅絲（≤0.018mm）具有良好的力學性能、電學性能和穩定性，能夠滿足在IC方面的應用

　　經過特殊工藝生產的YPC銅絲，在具有YSC銅絲優良特性的同時，可以滿足在純N2氣體保護下的完美鍵合，能夠在更大程度上替代鍵合金絲。

　　半導體器件鍵合銅絲規格及其力學性能和電學性能

　　注：褐色為YPC鍵合銅絲性能指標

　　鍵合銅絲（YSC）第二焊點廣泛適應性

　　鍵合銅絲（YSC）優秀的拉力

　　鍵合銅絲YSC/YPC在鍵合中的優良特性

　　lYSC鍵合銅絲表面對氧化物的處理，保證了銅絲鍵合過程中良好的成球效果

　　lYSC鍵合銅絲特殊的原材料控制，保證了銅絲鍵合過程中第二焊點穩定性，避免了第二焊點焊接失效現象

　　lYSC鍵合銅絲同時具有高延伸率和高破斷力，可以適用于低弧度、高密度的焊接，避免了塌絲、拉力不足等現象

　　lYSC鍵合銅絲短的熱影響區（HAZ）保證了鍵合的可靠性

　　lYPC鍵合銅絲能夠在純N2氣體保護下實現良好鍵合，避免了銅絲鍵合過程中H2對環境的污染

　　lYPC鍵合銅絲高可靠性、高穩定性的特點適用于大規模集成電路引線鍵合.